米兰-江丰同芯无锡基地首片覆铜陶瓷基板下线
2026-05-28 22:06:47
2026年5月12日，无锡市惠山区前洲街道智能制造园传来主要进展，江丰同芯年产720万片半导体芯片进步前辈封装用覆铜陶瓷基板项目乐成产出首片“无锡基地”覆铜陶瓷基板，标记着这个总投资5亿元的项目正式进入投产验证阶段。
该项目由宁波江丰电子旗下江丰同芯投资设置装备摆设，专注半导体进步前辈封装焦点质料覆铜陶瓷基板的研发与出产，产物重要运用在5G通讯、新能源汽车、轨道交通和AI算力模块等高端范畴。项目达产后将形成年产720万片基板的产能，估计年营收可达5亿元，将有用弥补海内高端封装基板产能缺口，助力半导体质料国产化替换。
项目落地与设置装备摆设尽显“无锡速率”。2024年12月签约落户，2025年8月启动旧厂房革新，仅用8个月就完成干净车间设置装备摆设、装备安装调试和工艺验证，乐成实现首片基板下线。值患上存眷的是，项目还没有正式投产，定单已经靠近饱及，反应出市场对于高端覆铜陶瓷基板的强劲需求。
覆铜陶瓷基板是第三代半导体功率器件、高算力芯片封装的要害质料，具有高热导率、低热膨胀系数等上风，是解决高端芯片散热瓶颈的焦点部件。江丰同芯无锡基地的投产，将进一步完美无锡集成电路财产集群从设计、制造到封测和要害质料的全链条结构，强化区域财产竞争力。
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